会议主题 Subject OpenHarmony 架构SIG 会议时间 Time 2022-4-26 9:30-11:30(UTC+08:00)Beijing 会议地点 Location 线上会议 召集人 Convener 任革林 视频会议 Video Meeting 加入会议： Join (Host) http://imeeting.huawei.com/meeting/start?id=0164e7ffc2154e00a7a2dad59f4342e1&app=welink§ype=0 Join (Internal) http://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0174267536&app=welink§ype=0 Join (External) https://welink.zhumu.com/j/174267536 会议ID： 0174267536 与会人 Attendees 万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光 外部与会人 External Participants dev@openharmony.iomailto:dev@openharmony.io；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn 会议议题 Agenda 编号 No. 议题名称 Topic 议题背景介绍 Topic background introduction 时长 Duration 提案人 Proposer 汇报人 Reporter 纪要人 Recorder 议题参与人 Members 1 sig仓thrid_party_mesa3d孵化毕业申请 sig仓thrid_party_mesa3d孵化毕业申请 10 张雷宇（zhangleiyu1@huawei.commailto:zhangleiyu1@huawei.com） 林洪亮（linhongliang@hisilicon.commailto:linhongliang@hisilicon.com） 张雷宇（zhangleiyu1@huawei.commailto:zhangleiyu1@huawei.com） 张雷宇（zhangleiyu1@huawei.commailto:zhangleiyu1@huawei.com） 张雷宇（zhangleiyu1@huawei.commailto:zhangleiyu1@huawei.com） 林洪亮（linhongliang@hisilicon.commailto:linhongliang@hisilicon.com） 2 新建test/smartperf SIG仓 新建test/smartperf SIG仓 10 李伟(liwei200@hisilicon.commailto:liwei200@hisilicon.com) 李伟(liwei200@hisilicon.commailto:liwei200@hisilicon.com) 李伟(liwei200@hisilicon.commailto:liwei200@hisilicon.com) 李伟(liwei200@hisilicon.commailto:liwei200@hisilicon.com) 海庆（haiqing1@huawei.commailto:haiqing1@huawei.com） 3 三方仓third_party_exfat-utils下线，新建sig仓third_party_exfatprogs。 third_party_exfat-utils的源代码已经DXX，且该工具不支持修复exfat中的错误；exfatprogs是Linux内核exfat驱动的maintainer开发的官方配套工具，故新建仓third_party_exfatprogs替换third_party_exfat-utils。 5 冒晶晶(maojingjing1@huawei.commailto:maojingjing1@huawei.com) 徐立锋(xulifeng7@huawei.commailto:xulifeng7@huawei.com) 冒晶晶(maojingjing1@huawei.commailto:maojingjing1@huawei.com) 徐立锋(xulifeng7@huawei.commailto:xulifeng7@huawei.com) 徐立锋(xulifeng7@huawei.commailto:xulifeng7@huawei.com) 冒晶晶(maojingjing1@huawei.commailto:maojingjing1@huawei.com) 徐立锋(xulifeng7@huawei.commailto:xulifeng7@huawei.com) 4 包管理申请新建SIG仓 bundlemanager_bundle_tool bundlemanager_distributed_bundle_framework 包管理子系统部件化需求，需要新增bundlemanager_bundle_tool和bundlemanager_distributed_bundle_framework两个仓 10 韩锋（hanfeng6@huawei.commailto:hanfeng6@huawei.com） 韩锋（hanfeng6@huawei.commailto:hanfeng6@huawei.com） 韩锋（hanfeng6@huawei.commailto:hanfeng6@huawei.com） 韩锋（hanfeng6@huawei.commailto:hanfeng6@huawei.com） 帅煜韬（shuaiyutao1@huawei.commailto:shuaiyutao1@huawei.com） 5 申请在安全基础能力子系统下新建仓dlp_credential_mgr OH3.2版本安全域竞争力需求，支撑2B、2C场景下的数据受控分享；满足鸿蒙框架产品的业务需求。 10 潘适然(panshiran@huawei.commailto:panshiran@huawei.com) 潘适然(panshiran@huawei.commailto:panshiran@huawei.com) 金梦彤(jinmengtong@huawei.commailto:jinmengtong@huawei.com) 李侃(likan82@huawei.commailto:likan82@huawei.com) 潘适然(panshiran@huawei.commailto:panshiran@huawei.com) 靳亮(jinliang9@huawei.commailto:jinliang9@huawei.com) 金梦彤(jinmengtong@huawei.commailto:jinmengtong@huawei.com) 6 新建sig仓，device_board_nxp,device_soc_nxp sig仓device_board_nxp，device_soc_nxp申请孵化毕业 10 赵秀成 zhaoxc0502@thundersoft.commailto:zhaoxc0502@thundersoft.com 赵秀成 赵秀成 赵秀成 7 申请新建仓 ide_emulator ide_training ide_napi_genator ide_hcs_configuration ide_roadmap 联合生态和社区开发者力量，共同打造最好用的南北向OpenHarmony开发工具链 10 李鹏 （lipeng45@huawei.commailto:lipeng45@huawei.com） 李鹏 （lipeng45@huawei.commailto:lipeng45@huawei.com） 李鹏 （lipeng45@huawei.commailto:lipeng45@huawei.com） 肖剑（xiaojian756@huawei.commailto:xiaojian756@huawei.com） 魏三川（weisanchuan@huawei.commailto:weisanchuan@huawei.com） 杨林（yanglin5@huawei.commailto:yanglin5@huawei.com） 胡林（hulin.hulin@huawei.commailto:hulin.hulin@huawei.com） 赵军霞（zhaojunxia@kaihongdigi.commailto:zhaojunxia@kaihongdigi.com） 谢新贵（xiexg@digitalchina.commailto:xiexg@digitalchina.com） 8 申请新建仓 notification_eventhandler eventhandler部件化整改，需要独立新建仓 10 陈理恩(chenlien@huawei.commailto:chenlien@huawei.com) 陈理恩(chenlien@huawei.commailto:chenlien@huawei.com) 陈理恩(chenlien@huawei.commailto:chenlien@huawei.com) 陈理恩(chenlien@huawei.commailto:chenlien@huawei.com) 李强(liqiang121@huawei.commailto:liqiang121@huawei.com) 9 render_service 部件评审 render_service 部件评审 10 赵铎（zhaoduo4@huawei.commailto:zhaoduo4@huawei.com） 赵铎（zhaoduo4@huawei.commailto:zhaoduo4@huawei.com） 赵铎（zhaoduo4@huawei.commailto:zhaoduo4@huawei.com） 赵铎（zhaoduo4@huawei.commailto:zhaoduo4@huawei.com） 胡笑鸣（huxiaoming5@huawei.commailto:huxiaoming5@huawei.com） 黄开兴（huakaixing@huawei.commailto:huakaixing@huawei.com） 倪泽宇（nizeyu1@huawei.commailto:nizeyu1@huawei.com 10 元能力申请新建SIG仓 ability_ability_base ability_form_runtime ability_ability_tools ability_zidl 元能力子系统部件化需求，需要新增ability_ability_base ，ability_form_runtime，ability_ability_tools ，ability_zidl 四个仓 10 丁瑶（dingyao5@huawei.commailto:dingyao5@huawei.com） 丁瑶（dingyao5@huawei.commailto:dingyao5@huawei.com） 丁瑶（dingyao5@huawei.commailto:dingyao5@huawei.com） 丁瑶（dingyao5@huawei.commailto:dingyao5@huawei.com） 王根良（wanggenliang@huawei.commailto:wanggenliang@huawei.com） 徐承桦（xuchenghua09@huawei.commailto:xuchenghua09@huawei.com） 议题申报链接 https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC