会议主题
Subject 		OpenHarmony 架构SIG
会议时间
Time 		2022-5-24  9:30-11:30(UTC+08:00)Beijing
召集人
Convener 		任革林
视频会议
Video Meeting 		加入会议:Join (Host) >>
会议ID:0132774392
与会人
Attendees 		万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光
外部与会人
External Participants 		dev@openharmony.io；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn
会议议题
Agenda
编号No. 议题名称Topic 时长Duration 汇报人Reporter 议题参与人Members
1 申请建仓，third_party_mimalloc 10 陈杰（chenjie174@huawei.com） 陈杰（chenjie174@huawei.com）
2 规范部件仓名和目录申请-包管理、用户IAM子系统、元能力 10 韩锋（hanfeng6@huawei.com） 韩锋（hanfeng6@huawei.com）
3 sig仓申请孵化毕业：device_soc_telink、evice_board_telink、vendor_telink 10 刘杰(jie.liu@telink-semi.com) 刘杰（jie.liu@telink-semi.com）
4 sig仓申请孵化毕业：third_party_llvm、third_party-lldb-mi 15 彭卓立(pengzhuoli@huawei.com) 彭卓立(pengzhuoli@huawei.com)
5 sig仓申请孵化毕业：third_party_vixl 15 魏福伦(weifulun@huawei.com) 魏福伦（weifulun@huawei.com）
李文韬（liwentao20@huawei.com）
6 sig仓申请孵化毕业，third_party_iptables 15 毛思平(maosiping@huawei.com) 毛思平(maosiping@huawei.com)
 
议题申报链接 https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC