【会议纪要】OpenHarmony 架构SIG纪要20220308
议题一：新建开源仓base/location—刘彬俊（liubinjun@huawei.com）
会议结论：
1、需要把网络定位、geocoder等三方服务的接口定下来。
2、依赖项中增加三方的hap包。
3、location部件是否适用于轻量级系统，内存基线是否可以裁剪。area部件的内存基线是否可以减小？
4、建议先上孵化仓，location和area都先建立孵化仓。等遗留问题闭环之后再上Master仓。
议题二：third_party_libexif申请准出—张晓波（tony.zhangxiaobo@huawei.com）
会议结论：
架构SIG审核通过，直接走QA-SIG孵化毕业流程。
议题三：hiviewdfx_hidumper申请孵化毕业—夏中林(xiazhonglin@huawei.com)
会议结论：
启动hidumper鉴权问题线下确认后准出
议题四：新建SIG仓—刘杰（jie.liu@telink-semi.com）
会议结论：
同意建仓。
在Openharmony-SIG创建孵化仓，仓名称分别是device_soc_telink，device_board_telink
和 vendor_telink。
议题五：enterprise_device_management仓申请孵化毕业—蔡明港（caiminggang1@huawei.com）
会议结论：
同意准出。
补充结论：
目前EDM准出的场景仅包括EDM单向依赖能力子系统A的情况，由EDM直接调用子系统A的接口。
对于后续规划的与其他子系统存在相互依赖的场景，由EDM模块提供和维护统一的查询接口，该接口的客户端代码需要基于编译参数判断系统是否支持EDM能力，保证系统对于不需要支持MDM的场景没有额外的开销
议题六：新建开源仓foundation/communication/nfc—张秀平(zhangxiuping@huawei.com)
遗留问题
1、NFC分这么多粒度很小的部件（有源便签部件、HCE部件、Tag读写部件…），会后确认是否有这么多部件？
【会后确认】 会上描述有误，目前NFC实际在330和930需求上规划的部件只有三个： NFC部件、NFC有源标签部件、NFC HDI驱动部件。评审会上的软件架构图描述有误，已更新：
2、在HDF里面新增的NFC的逻辑代码，是否属于部件？
【会后确认】 NFC新增的代码和Bluetooth和WiFi一样，都是一个新增的独立部件。目前所有部件共用一个代码仓，没有独立仓。【评审人】刘飞虎。
3、如果本次需求更新多个部件，则部件评审材料上要补全部件。
【会后确认】本次新增NFC_connected_tag部件和NFC_connected_tag_device_driver部件。
议题七：distributed_camera、distributed_screen仓申请孵化毕业—张创（zhangchuang.zhang@huawei.com）
会议结论：
同意准出，distributed_camera、distributed_screen，架构评审无遗留问题。
议题八：sig仓applications_filepickers申请孵化毕业—陈佳乐(chenjiale5@hisilicon.com)
会议结论：
遗留问题解决后同意准出，找邢文华确认sig孵化检查项
遗留问题：应用1通过file picker获取的uri私发给应用2如何控制
议题九：部件合并评审：user_auth，user_idm，auth_executor_mgr合并为一个部件user_auth；—马小双(xiaoshuang.ma@huawei.com)
会议结论：
同意部件合并。
遗留问题：
确认部件仓的合并操作流程，等流程清晰后再操作处理。
From: hengting (A)
Sent: Monday, March 7, 2022 4:14 PM
To: Rengelin <rengelin@huawei.com>; wanchengzhen <wanchengzhen@huawei.com>; Qiangbo(Paul,OpenHarmony) <qiangbo2@huawei.com>; dongjinguang <dongjinguang@huawei.com>; Zhaowenhua <zhaowenhua@huawei.com>; Liubinjun(Aiden,Connectivity Dept) <liubinjun@huawei.com>;
Chengguohong (guohong) <guohong.cheng@huawei.com>; Zhangxiaobo (Tony) <tony.zhangxiaobo@huawei.com>; Chencheng (cc, Device Handsets Product Dept Three) <chencheng8@huawei.com>; lutao (N) <lutao31@huawei.com>; Xiazhonglin <xiazhonglin@huawei.com>; Jiangweizheng
<jiangweizheng@huawei.com>; 'jie.liu@telink-semi.com' <jie.liu@telink-semi.com>; caiminggang <caiminggang1@huawei.com>; Liuzuming <liuzuming@huawei.com>; Zhangxiuping (NFC, Device Connectivity Dept) <zhangxiuping@huawei.com>; Zhangchuang (A) <zhangchuang.zhang@huawei.com>;
caohui <caohui10@huawei.com>; zhengshuangxi <zhengshuangxi2@huawei.com>; Chenjiale(Chenjiale,HarmonyOS) <chenjiale5@hisilicon.com>; Maxiaoshuang (CBG) <xiaoshuang.ma@huawei.com>; hanzhen (A) <hanzhen10@huawei.com>; wangxu (D) <wangxu43@huawei.com>
Cc: 'dev@openharmony.io' <dev@openharmony.io>; 'minglong@iscas.ac.cn' <minglong@iscas.ac.cn>; 'kelei@iscas.ac.cn' <kelei@iscas.ac.cn>; pengjinghui <pengjinghui1@huawei.com>
Subject: 【会议通知】OpenHarmony
架构SIG，时间：2022-3-8 9:30-11:30，地点：线上会议，请您准时与会：）
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会议主题
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OpenHarmony 架构SIG |
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会议时间
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2022-3-8 9:30-11:30(UTC+08:00)Beijing |
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会议地点
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线上会议 |
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召集人
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任革林 |
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视频会议
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与会人
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万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光 |
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外部与会人
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dev@openharmony.io；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn |
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会议议题 |
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