会议主题
Subject

OpenHarmony 架构SIG

会议时间
Time

2024-7-16 9:30-12:00(UTC+08:00)Beijing

召集人
Convener

任革林

与会人
Attendees

任革林，董金光，各议题汇报人等

历史纪要归档路径

方式1：https://gitee.com/openharmony/community/tree/master/sig/sig_architecture/meetings

方式2：dev邮件列表 纪要查询方式：https://lists.openatom.io/postorius/lists/ ，找dev->Archives，页面左侧可以按月份筛选

会议议题
Agenda

议题1、SIG仓申请孵化毕业  tee子系统（tee_tee_os_framework、tee_tee_dev_kit、tee_tee_os_kernel）

议题2、申请新建sig仓：iot_connect

议题3、SIG仓申请孵化毕业：third_party_strongswan、third_party_xl2tpd、third_party_ppp

议题4、openH264仓退休

本次会议主要内容：

 

议题1、SIG仓申请孵化毕业  tee子系统（tee_tee_os_framework、tee_tee_dev_kit、tee_tee_os_kernel）

汇报人：李鹏

会议结论：

1、遗留问题闭环后同意毕业。

【遗留问题】

1、与对应的使用方协商，使用该方案开发开发一个真实可用的TA。

2、使用方可以联系安全SIG开发对应的指纹/人脸TA或了解开发者手机方案。

3、TEE中驱动开发提供示例，并与周边领域沟通如指纹驱动的构建策略。

4、确认TEE使用的openssl库是否会被boringssl替换。

5、确认TEE编译是否使能NEON加速。

 

议题2、申请新建sig仓：iot_connect

汇报人：王纪睿

会议结论：

1、同意在OpenHarmony-SIG下新建代码仓iot_connect，归属SoftBus-SIG，毕业时应闭环遗留问题

【遗留问题】

1、iot_connect仓的业务范围和边界梳理清楚，架构上梳理和当前软总线的配合/依赖关系。

2、软总线业务范围/技术地图要把iot connect纳入进来，遗留问题1讨论清楚后完成更新。

 

议题3、SIG仓申请孵化毕业：third_party_strongswan、third_party_xl2tpd、third_party_ppp

汇报人：郭敏

会议结论：

1、遗留问题闭环没问题后同意毕业。

遗留问题：

1、会后与合规SIG讨论开源软件(GPLv2协议)被其他模块引用风险消减措施和引入策略。

 

议题4、openH264仓退休

汇报人：陈国栋

会议结论：

1、遗留问题闭环后同意退休。

遗留问题：

1、确认对外资料没有提供H264软编功能，对应仓库走下线流程，从manifest配置中删除，并将该仓设置为关闭状态。（已确认，对外未提供。）