会议主题 Subject OpenHarmony 架构SIG 会议时间 Time 2023-1-3 9:30-12:00(UTC+08:00)Beijing 召集人 Convener 任革林 视频会议 Video Meeting 加入会议： Join (Internal) https://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0134258169&app=welink§ype=0 Join (External) https://welink.zhumu.com/j/134258169 会议ID： 0134258169 与会人 Attendees 万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光 外部与会人 External Participants dev@openharmony.iomailto:dev@openharmony.io；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn 会议议题 Agenda 编号No. 议题名称Topic 时长Duration 汇报人Reporter 隶属SIG 议题参与人Members 1 新建SIG仓：tangram 15 周黎生 zhoulisheng1@huawei.commailto:zhoulisheng1@huawei.com tpc-sig 刘宝玉 liubaoyu1@huawei.commailto:liubaoyu1@huawei.com 陈文杰 chenwenjie.chenwenjie@huawei.commailto:chenwenjie.chenwenjie@huawei.com 朱志辉 zhuzhihui7@huawei.commailto:zhuzhihui7@huawei.com 2 新建SIG仓：Gaming 15 张雷宇 zhangleiyu1@huawei.commailto:zhangleiyu1@huawei.com Gaming-sig 张雷宇 zhangleiyu1@huawei.commailto:zhangleiyu1@huawei.com 林洪亮 linhongliang@hisilicon.commailto:linhongliang@hisilicon.com 黄然 frank.huangran@huawei.commailto:frank.huangran@huawei.com 3 SIG仓申请毕业孵化合入主干：device_board_ubtech，device_soc_asrmicro，vendor_ubtech 15 曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cnmailto:曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cn Devboard SIG 黄亚敏huangyamin@ub-tech.cnmailto:黄亚敏huangyamin@ub-tech.cn 4 SIG仓申请毕业孵化合入主干：device_board_ubtech，device_soc_xinsheng，vendor_ubtech 15 曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cnmailto:曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cn Devboard SIG 黄亚敏huangyamin@ub-tech.cnmailto:黄亚敏huangyamin@ub-tech.cn 议题申报链接 https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC