会议主题
Subject OpenHarmony 架构SIG
会议时间
Time 2023-1-3 9:30-12:00(UTC+08:00)Beijing
召集人
Convener 任革林
视频会议
Video Meeting 加入会议:
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<https://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0134258169&app=welink§ype=0>
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会议ID:
0134258169
与会人
Attendees 万承臻;任革林;赵文华;强波;董金光
外部与会人
External Participants
dev@openharmony.io<mailto:dev@openharmony.io>;minglong@iscas.ac.cn;kelei@iscas.ac.cn
会议议题
Agenda 编号No.
议题名称Topic
时长Duration
汇报人Reporter
隶属SIG
议题参与人Members
1
新建SIG仓:tangram
15
周黎生 zhoulisheng1@huawei.com<mailto:zhoulisheng1@huawei.com>
tpc-sig
刘宝玉 liubaoyu1@huawei.com<mailto:liubaoyu1@huawei.com>
陈文杰 chenwenjie.chenwenjie@huawei.com<mailto:chenwenjie.chenwenjie@huawei.com>
朱志辉 zhuzhihui7@huawei.com<mailto:zhuzhihui7@huawei.com>
2
新建SIG仓:Gaming
15
张雷宇 zhangleiyu1@huawei.com<mailto:zhangleiyu1@huawei.com>
Gaming-sig
张雷宇 zhangleiyu1@huawei.com<mailto:zhangleiyu1@huawei.com>
林洪亮 linhongliang@hisilicon.com<mailto:linhongliang@hisilicon.com>
黄然 frank.huangran@huawei.com<mailto:frank.huangran@huawei.com>
3
SIG仓申请毕业孵化合入主干:device_board_ubtech,device_soc_asrmicro,vendor_ubtech
15
曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cn<mailto:曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cn>
Devboard SIG
黄亚敏huangyamin@ub-tech.cn<mailto:黄亚敏huangyamin@ub-tech.cn>
4
SIG仓申请毕业孵化合入主干:device_board_ubtech,device_soc_xinsheng,vendor_ubtech
15
曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cn<mailto:曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cn>
Devboard SIG
黄亚敏huangyamin@ub-tech.cn<mailto:黄亚敏huangyamin@ub-tech.cn>
议题申报链接
https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC