会议主题 Subject OpenHarmony 架构SIG 会议时间 Time 2022-3-29 9:30-10:30(UTC+08:00)Beijing 会议地点 Location 线上会议 召集人 Convener 任革林 视频会议 Video Meeting Join Conference Join (Host) >><http://imeeting.huawei.com/meeting/start?id=01a0f1d054dd426b945be451d0e86094&app=welink> Join (Internal) >><http://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0158164886&app=welink> Join (External) >><https://welink.zhumu.com/j/158164886> Meeting ID 0158164886 与会人 Attendees 万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光 外部与会人 External Participants dev@openharmony.io<mailto:dev@openharmony.io>；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn 会议议题 Agenda 编号 No. 议题名称 Topic 议题背景介绍 Topic background introduction 时长 Duration 提案人 Proposer 汇报人 Reporter 纪要人 Recorder 议题参与人 Members 1 可信执行环境子系统: 新增安全芯片基础管理部件以及安全芯片传输管理部件申请 可信执行环境子系统: 新增安全芯片基础管理部件以及安全芯片传输管理部件申请 10 田建亮（tianjianliang@huawei.com<mailto:tianjianliang@huawei.com>） 田建亮（tianjianliang@huawei.com<mailto:tianjianliang@huawei.com>） 田建亮（tianjianliang@huawei.com<mailto:tianjianliang@huawei.com>） 李昂（ang.li@huawei.com<mailto:ang.li@huawei.com>） 郑亮（zhengliang11@huawei.com<mailto:zhengliang11@huawei.com>） 陆成刚（luchenggang@huawei.com<mailto:luchenggang@huawei.com>） 何艳红heyanhong2@huawei.com<mailto:何艳红heyanhong2@huawei.com> 2 测试框架部件仓名遗留问题闭环评审 测试框架部件仓名之前评审遗留修改名称问题，此次评审闭环 15 任熠（ry.renyi@huawei.com<mailto:ry.renyi@huawei.com>） 任熠（ry.renyi@huawei.com<mailto:ry.renyi@huawei.com>） 任熠（ry.renyi@huawei.com<mailto:ry.renyi@huawei.com>） 任熠（ry.renyi@huawei.com<mailto:ry.renyi@huawei.com>） 刘勋（liuxun@huawei.com<mailto:liuxun@huawei.com>） 高涵一（gaohanyi@huawei.com<mailto:gaohanyi@huawei.com>） 黎啸（brian.lixiao@huawei.com<mailto:brian.lixiao@huawei.com>） 程蕾（chenglei321@huawei.com<mailto:chenglei321@huawei.com>） 余添二 (yutianer@huawei.com<mailto:yutianer@huawei.com>) 雷丹（leidan.lei@huawei.com<mailto:leidan.lei@huawei.com>） 3 新建GIIC-SIG仓 GIIC SIG工作组将GIIC标准的开源实现代码贡献到OpenHarmony社区，基于OpenHarmony系统构建端到端IoT互联互通能力，实现智能家居领域的智能设备互联互通，提升智能家居产品的用户体验。 10 张振(chencheung.zhang@huawei.com<mailto:chencheung.zhang@huawei.com>) 张振(chencheung.zhang@huawei.com<mailto:chencheung.zhang@huawei.com>) 张振(chencheung.zhang@huawei.com<mailto:chencheung.zhang@huawei.com>) 高博（sheppard.gao@huawei.com<mailto:sheppard.gao@huawei.com>） 张振(chencheung.zhang@huawei.com<mailto:chencheung.zhang@huawei.com>) 议题申报链接 https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC