会议主题
Subject OpenHarmony 架构SIG
会议时间
Time 2022-8-23 9:30-12:00(UTC+08:00)Beijing
召集人
Convener 任革林
视频会议
Video Meeting 加入会议:
Join (Internal)
<http://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0175278718&app=welink§ype=0>
Join (External) <https://welink.zhumu.com/j/175278718>
会议ID:
0175278718
与会人
Attendees 万承臻;任革林;赵文华;强波;董金光
外部与会人
External Participants
dev@openharmony.io<mailto:dev@openharmony.io>;minglong@iscas.ac.cn;kelei@iscas.ac.cn
会议议题
Agenda 编号No.
议题名称Topic
时长Duration
汇报人Reporter
隶属SIG
议题参与人Members
1
AntvF2JS三方库sig建仓申请
15
杨海银 yanghy22@midea.com<mailto:yanghy22@midea.com>
tpc-sig
刘宝玉 liubaoyu1@huawei.com<mailto:liubaoyu1@huawei.com>
陈文杰 chenwenjie.chenwenjie@huawei.com<mailto:chenwenjie.chenwenjie@huawei.com>
2
iperf三方库sig建仓申请
15
王永强wangyongqiang@kaihong.com<mailto:王永强wangyongqiang@kaihong.com>
tpc-sig
3
xlnt三方库sig建仓申请
15
高建明 gaojianming@kaihong.com<mailto:gaojianming@kaihong.com>
tpc-sig
4
commons-fileupload三方库建仓申请
15
杨志强 yangzhiqiang24@h-partners.com<mailto:yangzhiqiang24@h-partners.com>
tpc-sig
5
gson三方库建仓申请
15
于光叶 yuguangye@h-partners.com<mailto:yuguangye@h-partners.com>
tpc-sig
6
加解密算法库框架建仓申请
15
吕元民 lvyuanmin@huawei.com<mailto:lvyuanmin@huawei.com>
SIG_Security
吕元民 lvyuanmin@huawei.com<mailto:lvyuanmin@huawei.com>
李侃 likan82@huawei.com<mailto:likan82@huawei.com>
胡玉 huyu35@huawei.com<mailto:huyu35@huawei.com>
7
third_party_elfio申请孵化毕业
15
毛思平 maosiping@huawei.com<mailto:maosiping@huawei.com>
SIG_Telephony
8
openCL-Header OpenHarmony 开源软件选型+建仓申请
15
陈旭 chenxu25@huawei.com<mailto:chenxu25@huawei.com>
sig-basicsoftwareservice
姚旺来 yaowanglai@huawei.com<mailto:yaowanglai@huawei.com>
9
公共通信子系统有源NFC标签服务新增独立仓
15
zhangxiuping@huawei.com<mailto:zhangxiuping@huawei.com>
SIG_SoftBus
程国红 guohong.cheng@huawei.com<mailto:guohong.cheng@huawei.com>
10
sig仓申请孵化毕业:device_board_kaihong,device_soc_rock,chipvendor_kaihong
15
张兴君 zhangxingjun@kaihong.com<mailto:zhangxingjun@kaihong.com>
Devboard SIG
王成 wangcheng@kaihong.com<mailto:wangcheng@kaihong.com>
11
新建sig仓:device_soc XS,device_board_UB,vendor_UB
15
曾庆彬 zengqingbin@ub-tech.cn<mailto:zengqingbin@ub-tech.cn>
Devboard SIG
赖振历 laizhenli@ub-tech.cn<mailto:laizhenli@ub-tech.cn>
12
新建sig 仓:device_board_hpmicro,device_soc_hpmicro,vendor_hpmicro
15
施灵峰 lingfeng.shi@hpmicro.com<mailto:lingfeng.shi@hpmicro.com>
Devboard SIG
霍宏鹏<hongpeng.huo@hpmicro.com<mailto:hongpeng.huo@hpmicro.com>>
议题申报链接
https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC