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时间(Time) |
2026/09/04(周五) 10:00-12:00 (UTC+08:00)Beijing |
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与会人(Attendees) |
李小金、芦东泽、李继青、阙承、李小龙、李明华、胡峥、曾维栋、陈辉、杨雷、杨军、汤超、田旭东、各伙伴代表 |
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议题(Agendas) |
议题1：BSP软件SIG进展汇报
议题2：摄像头SIG遗留事项汇报
议题3：轻智能框架SIG成员公示 |
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本次会议主要内容: 议题1：BSP软件SIG进展汇报 汇报人:
田旭东 议题结论: 1.
芯片BSP公版当前共9款，在设备平台PMC孵化的两款L0芯片沁恒CH585以及芯海CST92F42首版本已完成适配，能力持续演进中。 2. IPC、大屏方向暂无合适的公版，鼓励厂商尽快申请，加速下游设备厂家的使用。 |
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议题2：摄像头SIG遗留事项汇报 |
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汇报人:
巴延兴（深开鸿）
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议题结论: |
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1.
同意摄像头SIG三年规划、芯片厂商入场、PMC周边协同及边界问题闭环。 2.
联合BSP软件SIG尽快推动IPC公版适配。 3.
摄像头SIG的运作可以先组织各个伙伴正式运作起来，会议通知和纪要需要抄送给设备平台PMC相关人员。 遗留问题： 1.
设备厂商加入SIG问题未闭环，同时需要明确摄像头的领域痛点和需求，需要与设备厂商一同明确。 ---
巴延兴 9.24 |
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议题3：轻智能框架SIG成员公示 |
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汇报人:
阙承
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议题结论: |
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1.
目前已收到23家厂家的反馈，其中18家明确参与共建，信息已公示到PMC社区。 2.
下一阶段明确Commiter信息，参与共建开发的具体人员名单。 3.
共建需求任务和计划需要尽快分解，并与各个伙伴达成一致。 |