会议主题 Subject OpenHarmony 架构SIG 会议时间 Time 2022-5-24 9:30-11:30(UTC+08:00)Beijing 召集人 Convener 任革林 视频会议 Video Meeting 加入会议:Join (Host) >><http://imeeting.huawei.com/meeting/start?id=e02bbcfc834648efbc0a094ab437000a&app=welink> Join (Internal) >><http://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0132774392&app=welink> Join (External) >><https://welink.zhumu.com/j/132774392> 会议ID:0132774392 与会人 Attendees 万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光 外部与会人 External Participants dev@openharmony.io<mailto:dev@openharmony.io>；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn 会议议题 Agenda 编号No. 议题名称Topic 时长Duration 汇报人Reporter 议题参与人Members 1 申请建仓，third_party_mimalloc 10 陈杰（chenjie174@huawei.com<mailto:chenjie174@huawei.com>） 陈杰（chenjie174@huawei.com<mailto:chenjie174@huawei.com>） 2 规范部件仓名和目录申请-包管理、用户IAM子系统、元能力 10 韩锋（hanfeng6@huawei.com<mailto:hanfeng6@huawei.com>） 丁瑶（dingyao5@huawei.com<mailto:dingyao5@huawei.com>） 马小双（xiaoshuang.ma@huawei.com<mailto:xiaoshuang.ma@huawei.com>） 韩锋（hanfeng6@huawei.com<mailto:hanfeng6@huawei.com>） 丁瑶（dingyao5@huawei.com<mailto:dingyao5@huawei.com>） 马小双（xiaoshuang.ma@huawei.com<mailto:xiaoshuang.ma@huawei.com>） 3 sig仓申请孵化毕业：device_soc_telink、evice_board_telink、vendor_telink 10 刘杰(jie.liu@telink-semi.com<mailto:jie.liu@telink-semi.com>) 刘杰（jie.liu@telink-semi.com<mailto:jie.liu@telink-semi.com>） 纪瀛灏 (yinghao.ji@telink-semi.com<mailto:yinghao.ji@telink-semi.com>) 4 sig仓申请孵化毕业：third_party_llvm、third_party-lldb-mi 15 彭卓立(pengzhuoli@huawei.com<mailto:pengzhuoli@huawei.com>) 彭卓立(pengzhuoli@huawei.com<mailto:pengzhuoli@huawei.com>) 刘雅宁(liuyaning6@huawei.com<mailto:liuyaning6@huawei.com>) 5 sig仓申请孵化毕业：third_party_vixl 15 魏福伦(weifulun@huawei.com<mailto:weifulun@huawei.com>) 魏福伦（weifulun@huawei.com<mailto:weifulun@huawei.com>） 李文韬（liwentao20@huawei.com<mailto:liwentao20@huawei.com>） 6 sig仓申请孵化毕业，third_party_iptables 15 毛思平(maosiping@huawei.com<mailto:maosiping@huawei.com>) 毛思平(maosiping@huawei.com<mailto:maosiping@huawei.com>) 议题申报链接 https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC