28 Mar
2022
28 Mar
'22
8:31 p.m.
会议主题
Subject
OpenHarmony 架构SIG
会议时间
Time
2022-3-29 9:30-11:30(UTC+08:00)Beijing
会议地点
Location
线上会议
召集人
Convener
任革林
视频会议
Video Meeting
Join Conference
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Join (Internal)
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Join (External) >><https://welink.zhumu.com/j/158164886>
Meeting ID
0158164886
与会人
Attendees
万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光
外部与会人
External Participants
dev@openharmony.io<mailto:dev@openharmony.io>；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn
会议议题
Agenda
编号
No.
议题名称
Topic
议题背景介绍
Topic background introduction
时长
Duration
提案人
Proposer
汇报人
Reporter
纪要人
Recorder
议题参与人
Members
1
可信执行环境子系统:
新增安全芯片基础管理部件以及安全芯片传输管理部件申请
可信执行环境子系统:
新增安全芯片基础管理部件以及安全芯片传输管理部件申请
10
田建亮（tianjianliang@huawei.com<mailto:tianjianliang@huawei.com>）
田建亮（tianjianliang@huawei.com<mailto:tianjianliang@huawei.com>）
田建亮（tianjianliang@huawei.com<mailto:tianjianliang@huawei.com>）
李昂（ang.li@huawei.com<mailto:ang.li@huawei.com>）
郑亮（zhengliang11@huawei.com<mailto:zhengliang11@huawei.com>）
陆成刚（luchenggang@huawei.com<mailto:luchenggang@huawei.com>）
何艳红heyanhong2@huawei.com<mailto:何艳红heyanhong2@huawei.com>
2
测试框架部件仓名遗留问题闭环评审
测试框架部件仓名之前评审遗留修改名称问题，此次评审闭环
15
任熠（ry.renyi@huawei.com<mailto:ry.renyi@huawei.com>）
任熠（ry.renyi@huawei.com<mailto:ry.renyi@huawei.com>）
任熠（ry.renyi@huawei.com<mailto:ry.renyi@huawei.com>）
任熠（ry.renyi@huawei.com<mailto:ry.renyi@huawei.com>）
刘勋（liuxun@huawei.com<mailto:liuxun@huawei.com>）
高涵一（gaohanyi@huawei.com<mailto:gaohanyi@huawei.com>）
黎啸（brian.lixiao@huawei.com<mailto:brian.lixiao@huawei.com>）
程蕾（chenglei321@huawei.com<mailto:chenglei321@huawei.com>）
余添二 (yutianer@huawei.com<mailto:yutianer@huawei.com>)
雷丹（leidan.lei@huawei.com<mailto:leidan.lei@huawei.com>）
3
新建GIIC-SIG仓
GIIC
SIG工作组将GIIC标准的开源实现代码贡献到OpenHarmony社区，基于OpenHarmony系统构建端到端IoT互联互通能力，实现智能家居领域的智能设备互联互通，提升智能家居产品的用户体验。
10
张振(chencheung.zhang@huawei.com<mailto:chencheung.zhang@huawei.com>)
高博（sheppard.gao@huawei.com<mailto:sheppard.gao@huawei.com>）
张振(chencheung.zhang@huawei.com<mailto:chencheung.zhang@huawei.com>)
高博（sheppard.gao@huawei.com<mailto:sheppard.gao@huawei.com>）
张振(chencheung.zhang@huawei.com<mailto:chencheung.zhang@huawei.com>)
4
sig仓device_soc_st、device_board_talkweb、vendor_talkweb孵化毕业申请
sig仓device_soc_st、device_board_talkweb、vendor_talkweb孵化毕业申请
10
方烨(fangye@talkweb.com.cn<mailto:fangye@talkweb.com.cn>)
方烨(fangye@talkweb.com.cn<mailto:fangye@talkweb.com.cn>)
方烨(fangye@talkweb.com.cn<mailto:fangye@talkweb.com.cn>)
方烨(fangye@talkweb.com.cn<mailto:fangye@talkweb.com.cn>)
候鹏飞(houpengfei@talkweb.com.cn<mailto:houpengfei@talkweb.com.cn>)
5
新建third_party/nfc-nci SIG仓
NFC 930需求申请在third-party下新建SIG仓
10
张秀平(zhangxiuping@huawei.com<mailto:zhangxiuping@huawei.com>)
张秀平(zhangxiuping@huawei.com<mailto:zhangxiuping@huawei.com>)
张秀平(zhangxiuping@huawei.com<mailto:zhangxiuping@huawei.com>)
程国红（guohong.cheng@huawei.com<mailto:guohong.cheng@huawei.com>）
6
三方库组件建仓方案变更申请
10
刘宝玉liubaoyu1@huawei.com<mailto:刘宝玉liubaoyu1@huawei.com>
陈文杰 chenwenjie.chenwenjie@huawei.com<mailto:chenwenjie.chenwenjie@huawei.com>
刘宝玉 liubaoyu1@huawei.com<mailto:liubaoyu1@huawei.com>
议题申报链接
https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC