会议主题
Subject OpenHarmony 架构SIG
会议时间
Time 2022-8-23 9:30-12:00(UTC+08:00)Beijing
召集人
Convener 任革林
视频会议
Video Meeting 加入会议：
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会议ID：
0175278718
与会人
Attendees 万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光
外部与会人
External Participants dev@openharmony.iomailto:dev@openharmony.io；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn
会议议题
Agenda 编号No.
议题名称Topic
时长Duration
汇报人Reporter
隶属SIG
议题参与人Members
1
AntvF2JS三方库sig建仓申请
15
杨海银 yanghy22@midea.commailto:yanghy22@midea.com
tpc-sig
刘宝玉 liubaoyu1@huawei.commailto:liubaoyu1@huawei.com
陈文杰 chenwenjie.chenwenjie@huawei.commailto:chenwenjie.chenwenjie@huawei.com
2
iperf三方库sig建仓申请
15
王永强wangyongqiang@kaihong.commailto:王永强wangyongqiang@kaihong.com
tpc-sig
3
xlnt三方库sig建仓申请
15
高建明 gaojianming@kaihong.commailto:gaojianming@kaihong.com
tpc-sig
4
commons-fileupload三方库建仓申请
15
杨志强 yangzhiqiang24@h-partners.commailto:yangzhiqiang24@h-partners.com
tpc-sig
5
gson三方库建仓申请
15
于光叶 yuguangye@h-partners.commailto:yuguangye@h-partners.com
tpc-sig
6
加解密算法库框架建仓申请
15
吕元民 lvyuanmin@huawei.commailto:lvyuanmin@huawei.com
SIG_Security
吕元民 lvyuanmin@huawei.commailto:lvyuanmin@huawei.com
李侃 likan82@huawei.commailto:likan82@huawei.com
胡玉 huyu35@huawei.commailto:huyu35@huawei.com
7
third_party_elfio申请孵化毕业
15
毛思平 maosiping@huawei.commailto:maosiping@huawei.com
SIG_Telephony
8
openCL-Header OpenHarmony 开源软件选型+建仓申请
15
陈旭 chenxu25@huawei.commailto:chenxu25@huawei.com
sig-basicsoftwareservice
姚旺来 yaowanglai@huawei.commailto:yaowanglai@huawei.com
9
公共通信子系统有源NFC标签服务新增独立仓
15
zhangxiuping@huawei.commailto:zhangxiuping@huawei.com
SIG_SoftBus
程国红 guohong.cheng@huawei.commailto:guohong.cheng@huawei.com
10
sig仓申请孵化毕业：device_board_kaihong，device_soc_rock，chipvendor_kaihong
15
张兴君 zhangxingjun@kaihong.commailto:zhangxingjun@kaihong.com
Devboard SIG
王成 wangcheng@kaihong.commailto:wangcheng@kaihong.com
11
新建sig仓：device_soc XS，device_board_UB，vendor_UB
15
曾庆彬 zengqingbin@ub-tech.cnmailto:zengqingbin@ub-tech.cn
Devboard SIG
赖振历 laizhenli@ub-tech.cnmailto:laizhenli@ub-tech.cn
12
新建sig 仓：device_board_hpmicro，device_soc_hpmicro，vendor_hpmicro
15
施灵峰 lingfeng.shi@hpmicro.commailto:lingfeng.shi@hpmicro.com
Devboard SIG
霍宏鹏