会议主题 Subject OpenHarmony 架构SIG 会议时间 Time 2022-8-23 9:30-12:00(UTC+08:00)Beijing 召集人 Convener 任革林 视频会议 Video Meeting 加入会议： Join (Internal) <http://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0175278718&app=welink§ype=0> Join (External) <https://welink.zhumu.com/j/175278718> 会议ID： 0175278718 与会人 Attendees 万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光 外部与会人 External Participants dev@openharmony.io<mailto:dev@openharmony.io>；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn 会议议题 Agenda 编号No. 议题名称Topic 时长Duration 汇报人Reporter 隶属SIG 议题参与人Members 1 AntvF2JS三方库sig建仓申请 15 杨海银 yanghy22@midea.com<mailto:yanghy22@midea.com> tpc-sig 刘宝玉 liubaoyu1@huawei.com<mailto:liubaoyu1@huawei.com> 陈文杰 chenwenjie.chenwenjie@huawei.com<mailto:chenwenjie.chenwenjie@huawei.com> 2 iperf三方库sig建仓申请 15 王永强wangyongqiang@kaihong.com<mailto:王永强wangyongqiang@kaihong.com> tpc-sig 3 xlnt三方库sig建仓申请 15 高建明 gaojianming@kaihong.com<mailto:gaojianming@kaihong.com> tpc-sig 4 commons-fileupload三方库建仓申请 15 杨志强 yangzhiqiang24@h-partners.com<mailto:yangzhiqiang24@h-partners.com> tpc-sig 5 gson三方库建仓申请 15 于光叶 yuguangye@h-partners.com<mailto:yuguangye@h-partners.com> tpc-sig 6 加解密算法库框架建仓申请 15 吕元民 lvyuanmin@huawei.com<mailto:lvyuanmin@huawei.com> SIG_Security 吕元民 lvyuanmin@huawei.com<mailto:lvyuanmin@huawei.com> 李侃 likan82@huawei.com<mailto:likan82@huawei.com> 胡玉 huyu35@huawei.com<mailto:huyu35@huawei.com> 7 third_party_elfio申请孵化毕业 15 毛思平 maosiping@huawei.com<mailto:maosiping@huawei.com> SIG_Telephony 8 openCL-Header OpenHarmony 开源软件选型+建仓申请 15 陈旭 chenxu25@huawei.com<mailto:chenxu25@huawei.com> sig-basicsoftwareservice 姚旺来 yaowanglai@huawei.com<mailto:yaowanglai@huawei.com> 9 公共通信子系统有源NFC标签服务新增独立仓 15 zhangxiuping@huawei.com<mailto:zhangxiuping@huawei.com> SIG_SoftBus 程国红 guohong.cheng@huawei.com<mailto:guohong.cheng@huawei.com> 10 sig仓申请孵化毕业：device_board_kaihong，device_soc_rock，chipvendor_kaihong 15 张兴君 zhangxingjun@kaihong.com<mailto:zhangxingjun@kaihong.com> Devboard SIG 王成 wangcheng@kaihong.com<mailto:wangcheng@kaihong.com> 11 新建sig仓：device_soc XS，device_board_UB，vendor_UB 15 曾庆彬 zengqingbin@ub-tech.cn<mailto:zengqingbin@ub-tech.cn> Devboard SIG 赖振历 laizhenli@ub-tech.cn<mailto:laizhenli@ub-tech.cn> 12 新建sig 仓：device_board_hpmicro，device_soc_hpmicro，vendor_hpmicro 15 施灵峰 lingfeng.shi@hpmicro.com<mailto:lingfeng.shi@hpmicro.com> Devboard SIG 霍宏鹏<hongpeng.huo@hpmicro.com<mailto:hongpeng.huo@hpmicro.com>> 议题申报链接 https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC