[Dev] 【会议通知】OpenHarmony 架构SIG，时间：2022-10-25 9:30-12:00，请您准时与会。

会议主题 Subject OpenHarmony 架构SIG 会议时间 Time 2022-10-25 9:30-12:00 (UTC+08:00)Beijing 召集人 Convener 任革林 视频会议 Video Meeting 加入会议： <http://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0145433589&app=welink&sectype=0>加入会议(Internal)<http://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0147729253&app=welink&sectype=0> 加入会议(External)<https://welink.zhumu.com/j/147729253> 会议ID： 0147729253 与会人 Attendees 万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光 外部与会人 External Participants dev@openharmony.io<mailto:dev@openharmony.io>；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn 会议议题 Agenda 编号No. 议题名称Topic 时长Duration 汇报人Reporter 隶属SIG 议题参与人Members 1 新建sig仓：device_soc_renesas 15 王强瑞 wang_qiangrui@hoperun.com<mailto:wang_qiangrui@hoperun.com> Devboard SIG 屈博（qu_bo@hoperun.com<mailto:qu_bo@hoperun.com>） 2 新建SIG仓：device_board_ingenic，device_soc_ingenic，vendor_ingenic 15 袁祥仁 xiangren.yuan@ingenic.com<mailto:xiangren.yuan@ingenic.com> Devboard SIG 3 新建SIG仓：device_board_ASR，device_soc_UB，vendor_UB 15 曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cn<mailto:曾庆彬zengqingbin@ub-tech.cn> Devboard SIG 4 新建SIG仓：device_soc_amlogic，device_board_unionman，vendor_unionman 15 于敏杰（minjie.yu@unionman.com.cn<mailto:minjie.yu@unionman.com.cn>） Devboard SIG 5 sig仓申请孵化毕业：device_board_beken，device_soc_beken，vendor_beken 15 涂文星(wenxing.tu@bekencorp.com<mailto:wenxing.tu@bekencorp.com>) Devboard SIG 6 sig仓申请孵化毕业：device_board_isoftstone，device_soc_loongson，vendor_isoftstone 15 庞伟(weipanga@isoftstone.com<mailto:weipanga@isoftstone.com> Devboard SIG 尚维孝wxshanga@isoftstone.com<mailto:尚维孝wxshanga@isoftstone.com> 李兵libing3@huawei.com<mailto:李兵libing3@huawei.com> 议题申报链接 https://shimo.im/sheets/StzhuFkEk38enrnl/MODOC