【会议纪要】OpenHarmony 架构SIG纪要20220308 议题一：新建开源仓base/location—刘彬俊（liubinjun@huawei.com） 会议结论： 1、需要把网络定位、geocoder等三方服务的接口定下来。 2、依赖项中增加三方的hap包。 3、location部件是否适用于轻量级系统，内存基线是否可以裁剪。area部件的内存基线是否可以减小？ 4、建议先上孵化仓，location和area都先建立孵化仓。等遗留问题闭环之后再上Master仓。 议题二：third_party_libexif申请准出—张晓波（tony.zhangxiaobo@huawei.com） 会议结论： 架构SIG审核通过，直接走QA-SIG孵化毕业流程。 议题三：hiviewdfx_hidumper申请孵化毕业—夏中林(xiazhonglin@huawei.com) 会议结论： 启动hidumper鉴权问题线下确认后准出 议题四：新建SIG仓—刘杰（jie.liu@telink-semi.com） 会议结论： 同意建仓。 在Openharmony-SIG创建孵化仓，仓名称分别是device_soc_telink，device_board_telink 和 vendor_telink。 议题五：enterprise_device_management仓申请孵化毕业—蔡明港（caiminggang1@huawei.com） 会议结论： 同意准出。 补充结论： 目前EDM准出的场景仅包括EDM单向依赖能力子系统A的情况，由EDM直接调用子系统A的接口。 对于后续规划的与其他子系统存在相互依赖的场景，由EDM模块提供和维护统一的查询接口，该接口的客户端代码需要基于编译参数判断系统是否支持EDM能力，保证系统对于不需要支持MDM的场景没有额外的开销 议题六：新建开源仓foundation/communication/nfc—张秀平(zhangxiuping@huawei.com) 遗留问题 1、NFC分这么多粒度很小的部件（有源便签部件、HCE部件、Tag读写部件…），会后确认是否有这么多部件？ 【会后确认】 会上描述有误，目前NFC实际在330和930需求上规划的部件只有三个： NFC部件、NFC有源标签部件、NFC HDI驱动部件。评审会上的软件架构图描述有误，已更新： 2、在HDF里面新增的NFC的逻辑代码，是否属于部件？ 【会后确认】 NFC新增的代码和Bluetooth和WiFi一样，都是一个新增的独立部件。目前所有部件共用一个代码仓，没有独立仓。【评审人】刘飞虎。 3、如果本次需求更新多个部件，则部件评审材料上要补全部件。 【会后确认】本次新增NFC_connected_tag部件和NFC_connected_tag_device_driver部件。 议题七：distributed_camera、distributed_screen仓申请孵化毕业—张创（zhangchuang.zhang@huawei.com） 会议结论： 同意准出，distributed_camera、distributed_screen，架构评审无遗留问题。 议题八：sig仓applications_filepickers申请孵化毕业—陈佳乐(chenjiale5@hisilicon.com) 会议结论： 遗留问题解决后同意准出，找邢文华确认sig孵化检查项 遗留问题：应用1通过file picker获取的uri私发给应用2如何控制 议题九：部件合并评审：user_auth，user_idm，auth_executor_mgr合并为一个部件user_auth；—马小双(xiaoshuang.ma@huawei.com) 会议结论： 同意部件合并。 遗留问题： 确认部件仓的合并操作流程，等流程清晰后再操作处理。 From: hengting (A) Sent: Monday, March 7, 2022 4:14 PM To: Rengelin <rengelin@huawei.com>; wanchengzhen <wanchengzhen@huawei.com>; Qiangbo(Paul,OpenHarmony) <qiangbo2@huawei.com>; dongjinguang <dongjinguang@huawei.com>; Zhaowenhua <zhaowenhua@huawei.com>; Liubinjun(Aiden,Connectivity Dept) <liubinjun@huawei.com>; Chengguohong (guohong) <guohong.cheng@huawei.com>; Zhangxiaobo (Tony) <tony.zhangxiaobo@huawei.com>; Chencheng (cc, Device Handsets Product Dept Three) <chencheng8@huawei.com>; lutao (N) <lutao31@huawei.com>; Xiazhonglin <xiazhonglin@huawei.com>; Jiangweizheng <jiangweizheng@huawei.com>; 'jie.liu@telink-semi.com' <jie.liu@telink-semi.com>; caiminggang <caiminggang1@huawei.com>; Liuzuming <liuzuming@huawei.com>; Zhangxiuping (NFC, Device Connectivity Dept) <zhangxiuping@huawei.com>; Zhangchuang (A) <zhangchuang.zhang@huawei.com>; caohui <caohui10@huawei.com>; zhengshuangxi <zhengshuangxi2@huawei.com>; Chenjiale(Chenjiale,HarmonyOS) <chenjiale5@hisilicon.com>; Maxiaoshuang (CBG) <xiaoshuang.ma@huawei.com>; hanzhen (A) <hanzhen10@huawei.com>; wangxu (D) <wangxu43@huawei.com> Cc: 'dev@openharmony.io' <dev@openharmony.io>; 'minglong@iscas.ac.cn' <minglong@iscas.ac.cn>; 'kelei@iscas.ac.cn' <kelei@iscas.ac.cn>; pengjinghui <pengjinghui1@huawei.com> Subject: 【会议通知】OpenHarmony 架构SIG，时间：2022-3-8 9:30-11:30，地点：线上会议，请您准时与会：） 会议主题 Subject OpenHarmony 架构SIG 会议时间 Time 2022-3-8 9:30-11:30(UTC+08:00)Beijing 会议地点 Location 线上会议 召集人 Convener 任革林 视频会议 Video Meeting 加入会议： Join (Host) <http://imeeting.huawei.com/meeting/start?id=696e7d8bafbd4d7da5e479e1d20b4648&app=welink§ype=0> Join (Internal) <http://imeeting.huawei.com/meeting/join?id=0156112567&app=welink§ype=0> Join (External) <https://welink.zhumu.com/j/156112567> 会议ID： 0156112567 与会人 Attendees 万承臻；任革林；赵文华；强波；董金光 外部与会人 External Participants dev@openharmony.io<mailto:dev@openharmony.io>；minglong@iscas.ac.cn；kelei@iscas.ac.cn 会议议题 Agenda 编号 No. 议题名称 Topic 议题背景介绍 Topic background introduction 时长 Duration 提案人 Proposer 汇报人 Reporter 纪要人 Recorder 议题参与人 Members 1 新建开源仓 base/location 位置子系统首次开源，申请在社区建立仓 10 刘彬俊（liubinjun@huawei.com<mailto:liubinjun@huawei.com>） 刘彬俊（liubinjun@huawei.com<mailto:liubinjun@huawei.com>） 刘彬俊（liubinjun@huawei.com<mailto:liubinjun@huawei.com>） 程国红（guohong.cheng@huawei.com<mailto:guohong.cheng@huawei.com>） 2 新建开源仓third_party_libexif 多媒体子系统中申请的三方开源仓，申请在社区建立仓 10 张晓波（tony.zhangxiaobo@huawei.com<mailto:tony.zhangxiaobo@huawei.com>） 张晓波（tony.zhangxiaobo@huawei.com<mailto:tony.zhangxiaobo@huawei.com>） 张晓波（tony.zhangxiaobo@huawei.com<mailto:tony.zhangxiaobo@huawei.com>） 陈程（chencheng8@huawei.com<mailto:chencheng8@huawei.com>） 张晓波（tony.zhangxiaobo@huawei.com<mailto:tony.zhangxiaobo@huawei.com>） 3 hiviewdfx_hidumper申请孵化毕业 DFX子系统hidumper申请孵化毕业 10 卢韬(lutao31@huawei.com<mailto:lutao31@huawei.com>) 夏中林(xiazhonglin@huawei.com<mailto:xiazhonglin@huawei.com>) 蒋为正(jiangweizheng@huawei.com<mailto:jiangweizheng@huawei.com>) 卢韬(lutao31@huawei.com<mailto:lutao31@huawei.com>) 4 新建SIG仓：telink- 泰凌微TLSR9系列芯片适配，为开发板B91 Generic Starter Kit新建SIG仓 10 刘杰（jie.liu@telink-semi.com<mailto:jie.liu@telink-semi.com>） 刘杰（jie.liu@telink-semi.com<mailto:jie.liu@telink-semi.com>） 刘杰（jie.liu@telink-semi.com<mailto:jie.liu@telink-semi.com>） 刘杰（jie.liu@telink-semi.com<mailto:jie.liu@telink-semi.com>） 5 enterprise_device_management仓申请孵化毕业 customization子系统第一个部件仓enterprise_device_management孵化准出 10 蔡明港（caiminggang1@huawei.com<mailto:caiminggang1@huawei.com>） 蔡明港（caiminggang1@huawei.com<mailto:caiminggang1@huawei.com>） 蔡明港（caiminggang1@huawei.com<mailto:caiminggang1@huawei.com>） 周俊全(junquan.zhou@huawei.com<mailto:junquan.zhou@huawei.com>) 刘祖明(liuzuming@huawei.com<mailto:liuzuming@huawei.com>) 6 新建开源仓 foundation/communication/nfc 公共通信子系统NFC首次开源建仓 10 张秀平(zhangxiuping@huawei.com<mailto:zhangxiuping@huawei.com>) 张秀平(zhangxiuping@huawei.com<mailto:zhangxiuping@huawei.com>) 张秀平(zhangxiuping@huawei.com<mailto:zhangxiuping@huawei.com>) 程国红（guohong.cheng@huawei.com<mailto:guohong.cheng@huawei.com>） 7 distributed_camera、distributed_screen仓申请孵化毕业 distributed_camera、distributed_screen仓申请孵化毕业 10 张创（zhangchuang.zhang@huawei.com<mailto:zhangchuang.zhang@huawei.com>） 张创（zhangchuang.zhang@huawei.com<mailto:zhangchuang.zhang@huawei.com>） 曹辉(caohui10@huawei.com<mailto:caohui10@huawei.com>) 郑双喜(zhengshuangxi2@huawei.com<mailto:zhengshuangxi2@huawei.com>) 曹辉(caohui10@huawei.com<mailto:caohui10@huawei.com>) 郑双喜(zhengshuangxi2@huawei.com<mailto:zhengshuangxi2@huawei.com>) 8 sig仓applications_filepickers申请孵化毕业 sig仓applications_filepickers申请孵化毕业 10 陈佳乐(chenjiale5@hisilicon.com<mailto:chenjiale5@hisilicon.com>) 陈佳乐(chenjiale5@hisilicon.com<mailto:chenjiale5@hisilicon.com>) 陈佳乐(chenjiale5@hisilicon.com<mailto:chenjiale5@hisilicon.com>) 陈佳乐(chenjiale5@hisilicon.com<mailto:chenjiale5@hisilicon.com>) 9 部件合并评审：user_auth，user_idm，auth_executor_mgr合并为一个部件user_auth； 部件合并：user_auth，user_idm，auth_executor_mgr合并为一个部件user_auth； 10 马小双(xiaoshuang.ma@huawei.com<mailto:xiaoshuang.ma@huawei.com>) 马小双(xiaoshuang.ma@huawei.com<mailto:xiaoshuang.ma@huawei.com>) 马小双(xiaoshuang.ma@huawei.com<mailto:xiaoshuang.ma@huawei.com>) 马小双(xiaoshuang.ma@huawei.com<mailto:xiaoshuang.ma@huawei.com>) 韩震(hanzhen10@huawei.com<mailto:hanzhen10@huawei.com>) 王旭(wangxu43@huawei.com<mailto:wangxu43@huawei.com>)