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September 2026

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【会议纪要】【2026.09.17】轻智能框架SIG第一次例会
by Ludongze 21 Sep '26

21 Sep '26

【会议纪要】轻智能框架SIG第一次例会纪要时间(Time) 2026/09/17(周五) 10:00-12:00 (UTC+08:00)Beijing 与会人(Attendees) 芦东泽、李继青、阙承、聂威、吕登美、涂纯、各伙伴代表议题(Agendas) 议题1：社区未来演进规划，华为轻智能解决方案规划与伙伴共建任务发布议题2：参与共建伙伴反馈 & Committer申请议题3：社区SIG主干演进，分支管理，以及PMC发布版本管理议题4：社区主线开发板申报规则本次会议主要内容本次会议主要围绕轻智能框架SIG的技术栈、共建任务、开源策略及社区开发板规格展开讨论，核心内容如下： 1. 技术栈与架构规划 ● 整体架构：基于 OpenHarmony 6.1 LTS 分支，建立设备平台 PMC 主干分支。代码演进主要在设备平台 PMC 进行，基础代码若需深度修改则 Fork 处理。 ● OS 底座增强： ○ 图形渲染：对标 LVGL，华为内部计划开源基础组件，社区共建表格、仪表盘、视频播放等行业定制组件。 ○ 媒体子系统：补齐 Media、Audio、Camera 能力。 ○ 软总线：提供L1软总线。 ○ 开发范式：从 JS 扩展支持 Native C++ 开发范式，实现独立开发、部署与调试。 ● DFX 与工具链：补齐故障日志、事件框架、稳定性工具（如 HiDumper）；提供模拟器与预览器，支持应用直接预览运行，降低客户编译门槛。 2. 共建任务与接口标准化 ● 轻量级框架服务：针对 Wi-Fi Lite、BLE Lite、Location 等，社区提供标准北向应用层接口框架，协议栈由芯片厂商自行决定，便于快速接入。 ● UI 组件共建：针对二轮车、家电等行业，共建仪表盘等常用 UI 组件，减少厂商定制开发成本。 ● 启动优化：针对 Linux 启动慢的问题，社区共建解决高端二轮车场景下“秒开”（<3秒）的需求。 ● 文档与案例：补齐解决方案基线文档、社区案例及芯片接入指南，解决资料丰富度不足的问题。 ● 伙伴建议：APNG、轻量化星闪能力需要考虑纳入共建任务支持。 3. 社区开发板规格与选型 ● 选型原则： ○ 场景聚焦：二轮车、家电、穿戴等轻电场景。 ○ 算力要求：建议起步 32/64MB，覆盖大部分场景，支持向下兼容小型化。 ○ 基础能力：必须具备 Wi-Fi、BLE、音视频播放、2D 加速、图片硬解等五项基础能力。 ○ 源码要求：要求提供全套 SDK 源码，以便社区自主优化或更换内核。 ● 硬件诉求收集： ○ 各家业务对硬件有差异化诉求（如 CarPlay/Android Auto 认证对多媒体硬件要求高，需区分 Linux 与 iATAS 不同产品线的板子）。重点集中在cat1、GNSS、星闪等特性能力是否必须、视频硬编硬解能力是否必须、公板原理图要求公开保证延续性等争议场景，需要收后伙伴诉求后评审决策。 ○ 行动项：收集各家业务对硬件的具体诉求（如 BLE 连接数、麦克风路数等），形成规格列表，区分“必选”与“可扩展”项，再匹配供应商。 ● 供应商义务：提供开发板的厂商需指定 Committer 及维护人员，负责芯片在社区上的问题处理，并提供性能、功耗、稳定性指标说明。 4. 后续行动计划 1. 开源策略定稿：月底前确定并公示 PMC 版本共建策略及开源策略。 2. 投入收集：收集各伙伴在共建任务中的人力投入情况，制定版本计划。 3. 硬件规格细化：收集各家业务硬件诉求，形成标准开发板规格列表，下次会议晾晒并确认。 4. 开发板申请：有意向成为公版供应商的厂商，需提前提交板子规格及维护人员信息。

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【会议纪要】【2026.09.04】设备平台PMC（筹）第四次例会
by Ludongze 10 Sep '26

10 Sep '26

【会议纪要】设备平台PMC（筹）第四次例会纪要时间(Time) 2026/09/04(周五) 10:00-12:00 (UTC+08:00)Beijing 与会人(Attendees) 李小金、芦东泽、李继青、阙承、李小龙、李明华、胡峥、曾维栋、陈辉、杨雷、杨军、汤超、田旭东、各伙伴代表议题(Agendas) 议题1：BSP软件SIG进展汇报议题2：摄像头SIG遗留事项汇报议题3：轻智能框架SIG成员公示本次会议主要内容: 议题1：BSP软件SIG进展汇报汇报人: 田旭东议题结论: 1. 芯片BSP公版当前共9款，在设备平台PMC孵化的两款L0芯片沁恒CH585以及芯海CST92F42首版本已完成适配，能力持续演进中。 2. IPC、大屏方向暂无合适的公版，鼓励厂商尽快申请，加速下游设备厂家的使用。议题2：摄像头SIG遗留事项汇报汇报人: 巴延兴（深开鸿）议题结论: 1. 同意摄像头SIG三年规划、芯片厂商入场、PMC周边协同及边界问题闭环。 2. 联合BSP软件SIG尽快推动IPC公版适配。 3. 摄像头SIG的运作可以先组织各个伙伴正式运作起来，会议通知和纪要需要抄送给设备平台PMC相关人员。遗留问题： 1. 设备厂商加入SIG问题未闭环，同时需要明确摄像头的领域痛点和需求，需要与设备厂商一同明确。 --- 巴延兴 9.24 议题3：轻智能框架SIG成员公示汇报人: 阙承议题结论: 1. 目前已收到23家厂家的反馈，其中18家明确参与共建，信息已公示到PMC社区。 2. 下一阶段明确Commiter信息，参与共建开发的具体人员名单。 3. 共建需求任务和计划需要尽快分解，并与各个伙伴达成一致。

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