New subject: 答复: 2023年1月31日 Web3 TSG Call Minutes

2 Feb 2024

Hi all,

2023年1月31日  Web3 TSG Call Minutes请见如下，如有遗漏或不准确，还请帮忙补充修改。

讨论内容：

一、赵鹏介绍3 D数字资产项目 
赵鹏：目前寰宇信任正在建立3D资产版权保护的能力，希望通过水印的方式解决。希望以后AIGC生成3D的能力会更好，终端例如抖音等，成为视频的创
作工具，让手机能直接生成优质的3D作品。实现生成即确权，内容生成之后天然带有版权信息，带有水印能做版权声明。这是一个强需求，不知道什么
时候会真正到来。在视频播放方面，好莱坞要求有DRM之外，还要有水印，看看鸿蒙是否能添加数字水印的系统能力。所以在小组里讨论的内容，建议
先看看可信TEE的情况，然后再看3D水印支持。

Wenjing：准备工作可以先做起来，包括讨论3D和其他2D图形等的区别，3D到底指的是什么样的格式标准，3D资产的创作流程中，具体哪个环节需要，
现在就可以把问题明确了。

赵鹏：和信通院一起发布的《3D数字内容生产技术白皮书》有格式等详细内容。3D内容有几个大的生产环节，例如数字人，建模等内容编辑在本机完
成，需要加上动画和音乐，发布在一个3D的应用场景里面，以3D形式交互，才是一个完整的数字人。发布的时候才需要确权和留痕。目前行业已经有些
应用，例如在现成的3D元宇宙的场景里面，利用AIGC生成数字人，建模之后，增加贴图，绑定骨骼动作，完整的作品发布到元宇宙空间的时候，才需要
确权。核心的点是：发布的时候是什么格式，发布的的时候是什么应用方式。目前3D格式还没有统一，但是目前我们的水印技术不依赖与具体格式。目
前讨论对具体3D格式的支持有点早。建议先用可信TEE尝试一下，可以生成一个报告。目前不知道应该和OH的什么组织来讨论，所以就先自己做了。

赵鹏：和行业的龙头企业沟通数字资产的需求时，得到的反馈结果比较统一，主要需求包括降低企业内复用成本、数字资产评估入表、流通变现以及构
建生态影响力。了解到的问题包括文件格式不统一导致的内容丢失，不能直接导出；需要发展一段时间才能到终端直接能生成内容的阶段等。

二、张春辉介绍信任互联软总线项目
张春辉：分布式TEE的 业务场景，主要关于TEE的互联，旨在实现端端互助和强帮弱。在智慧家居场景下，有一个主机能力较强，也会有一些能力较弱
的IoT等设备。目前的技术能实现两个设备互联，但是TEE互联还没有实现。上海交大的合作项目，想用集中式的方式实现这种互联。但是我们现在想做
一个分布式的互联。分布式软总线的意思是让两个安全的TEE环境，或者软件模块，能够强安全的通讯，其安全能力和TEE里是一样的。我们认为加密加
认证就是可信的互联。通过底层加密能力，成为分布式的数据。连接两遍的设备，做认证才能互通，例如都是华为TEE。欧拉也有TEE的能力，未来实现
云边端全部互联的安全底座。项目的具体推进策略上，还需要一些孵化流程，目前可以通过SIG的方式，把代码放到OH上。

Wenjing：关于和分布式TEE合作，我们是不是也可以自己建一个Web3TSG的SIG。就可以把DID和CV等能力建立起来，和分布式TEE SIG结合。

张春晖：第一个方式是，我们可以征集一些课题，通过高校俱乐部做一些承接，扩大合作范围。可以做课题的申报，报给技术指导委员会；第二个方式
是，我们发一些小的方案大家讨论，通过SIG组织建立起来基础设施，支撑我们课题去结题。可以用不同的SIG来做，如果做得好，可以直接进OH主线。

邹世洪：也可以有很多课题，我们的软总线相关课题也是依赖于DID等，觉得SIG这种形式很有必要，因为身份是基础。

Wenjing：后面的课题的合理分解和SIG组织，就请春晖来组织。

春晖：好的，我看看如何申请SIG以及组织课题，后续发到邮件组供大家讨论。SIG的申请，需要关于DID和VC的一些积累，需要帮助。

三、Wenjing介绍

Wenjing：两个设备之间要做高可信的工作，例如支付，需要很高信任度的任务，需要华为的TEE。目前的解决方案是，分成3部分，就是
VID+TSP+X509/VC。VID就是在DID要求里面加了verification的要求；TSP的作用是有了ID之后，保证 ID是对的，有高保密度，是关于隐私的问题；
X509/VC是关于证书，和应用具体相关，看如何发证。

Wenjing：两个不同的OS，生产厂家和界面不同，网络可能也不可信。第一是确保ID的verification有保证，ID不是非要去中心化，假设用一个中心化
的格式发的ID，例如CA发的证书构建足够强的话，也是可以的。可信互联这一层，只要能力上可信度高，双方都能接受，格式和形式不需要一致。有了
这些，任务层和应用层实际的任务即然总线的设计搬到TSP协议上，这三层就map到一起了。加入手机出厂时，TEE-A的设置不改，含ITrustee发的CA证
书，钱包可以生成基于CA的VID1，验证用V5X；平板电脑也基于CA生成VID2；手机和电脑通过NFC等方式传递VID，TSP帮助建立VID1和VID2之间的真是保
密隐私通讯，可以是长期的安全通讯关系。

Wenjing：假设采用更多分布式设计，钱包生成VID1，平板电脑生成VID2，不一定都基于CA，验证方式也不一样，手机和电脑通过NFC等方式传递VID，
TSP帮助建立VID1和VID2之间的真是保密隐私通讯，双方确认VID的信任根机制，可以是长期的安全通讯关系。钱包或者应用层如何需要其他证书，可接
受VC或JWT证书。

Wenjing：TEE信任软总线，基于TSP的设计思路是，选择合适的VID机制，用TSP RUST，移栽软总线到TSP上，再选择一些好的示范案例。

春晖：请多介绍一下TSP协议的内容？

Wenjing：TSP协议目前是草稿阶段，第一个版本快完成了。标准草稿大约下个月会出来供大家review，年终会有开源的实现。这个协议让两个VID之间
可以建立一个通讯的渠道。有一个setup的过程，过程中，主要加入的东西是验证VID，让VID在非同步的情形下进行验证。要解决互相之间没有共有根
的情形下，如何确认可信度，TSP来定义怎么做，第一步第二部如何做。

春晖：移植软总线到TSP上，是如何实现的？

Wenjing：TSP是非常底层次的协议，对用途没有特别的要求，类似于可信的IP。两个设备之间如果不用TSP，就需要重新发明一个类似TSP的东西。

邹世洪： 听起来TSP和软总线没有严格上下关系，是相互交织的。

Wenjing：建议把软总线分成3层， 1解决了各厂商可以发自己ID的问题，2这些分布式发出去的ID需要新的协议解决基础的问题，3把Bus放进去。中间
也可以加别的东西，这是抽象的立项情况的分层。理论上，可以把网络2-4层都放进去。另一种方式是，如果避开TSP，就要选另一个一个协议，看看如
何基于DID完成。

春晖：目前限定在OH，未来Open 欧拉也具备软总线能力，也具备互联能力。对可信性的定义比较一致，是有价值的。
Bus部分可以根据需求定制，先定下界面，再优化下面的部分，后续可以继续讨论。这些问题，可以转化成课题，发布到高校俱乐部，吸引更多的人来
做这些事。

Wenjing：好的，可以讨论的内容有：一个课题是关于VID的讨论，如何加强DID；第二个课题是TSP的协议，其中包括实现真实性和保密性，实现隐私保
护的能力；第三个课题是关于和OH OS的界面，堆栈的构建，TSP如何在软总线的接口上实现，最后是证明的格式和内容是什么。这些议题春晖可以理一
下，给大家安排一下时间点和节奏，如何建立SIG等。

Wenjing：简单谈一下关于反诈。一个问题出在通信协议上，一个问题出在内容上。解决方案就是内容变真实，协议变安全。协议就是用TSP协议，绑定
ID证书信息，修改很困难。另一个方案就是利用水印或者元数据来mark内容，断掉作伪的机会。利用这些，就可以有很强的反诈解决方案。问题在于
Web上有些应用不是我们控制的，该应用很难，在可控范围，例如华为手机打出电话就是安全的。

【因时间问题，最后有些讨论没有被记录】