10 Sep
2026
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9:51 a.m.
【会议纪要】设备平台PMC（筹）第四次例会纪要 时间(Time) 2026/09/04(周五) 10:00-12:00 (UTC+08:00)Beijing 与会人(Attendees) 李小金、芦东泽、李继青、阙承、李小龙、李明华、胡峥、曾维栋、陈辉、杨雷、杨军、汤超、田旭东、各伙伴代表 议题(Agendas) 议题1：BSP软件SIG进展汇报 议题2：摄像头SIG遗留事项汇报 议题3：轻智能框架SIG成员公示 本次会议主要内容: 议题1：BSP软件SIG进展汇报 汇报人: 田旭东 议题结论: 1. 芯片BSP公版当前共9款，在设备平台PMC孵化的两款L0芯片沁恒CH585以及芯海CST92F42首版本已完成适配，能力持续演进中。 2. IPC、大屏方向暂无合适的公版，鼓励厂商尽快申请，加速下游设备厂家的使用。 议题2：摄像头SIG遗留事项汇报 汇报人: 巴延兴（深开鸿） 议题结论: 1. 同意摄像头SIG三年规划、芯片厂商入场、PMC周边协同及边界问题闭环。 2. 联合BSP软件SIG尽快推动IPC公版适配。 3. 摄像头SIG的运作可以先组织各个伙伴正式运作起来，会议通知和纪要需要抄送给设备平台PMC相关人员。 遗留问题： 1. 设备厂商加入SIG问题未闭环，同时需要明确摄像头的领域痛点和需求，需要与设备厂商一同明确。 --- 巴延兴 9.24 议题3：轻智能框架SIG成员公示 汇报人: 阙承 议题结论: 1. 目前已收到23家厂家的反馈，其中18家明确参与共建，信息已公示到PMC社区。 2. 下一阶段明确Commiter信息，参与共建开发的具体人员名单。 3. 共建需求任务和计划需要尽快分解，并与各个伙伴达成一致。