lists.openatom.io
Sign In
Sign Up
Sign In
Sign Up
Manage this list
×
Keyboard Shortcuts
Thread View
j
: Next unread message
k
: Previous unread message
j a
: Jump to all threads
j l
: Jump to MailingList overview
2024
May
April
March
February
January
2023
December
November
October
September
August
July
June
May
April
March
February
January
2022
December
November
October
September
August
List overview
Download
Web3-tsg
March 2024
----- 2024 -----
May 2024
April 2024
March 2024
February 2024
January 2024
----- 2023 -----
December 2023
November 2023
October 2023
September 2023
August 2023
July 2023
June 2023
May 2023
April 2023
March 2023
February 2023
January 2023
----- 2022 -----
December 2022
November 2022
October 2022
September 2022
August 2022
web3-tsg@openharmony.io
2 participants
4 discussions
Start a n
N
ew thread
WEB3 TSG 4月会议时间
by Wenjing Chu
������˼����Ļ����г�ͻû����������֪ͨ��ҡ�ͬʱ���µ����·�ʱ���ͻ�ܶ࣬���Խ�����������ʱ��ԭ�������»���ʱ�䣺4��24����10AM����ʱ�䡣 ����һ��������Ѽ�һ�¡� �����������£� * TSPЭ����ݰ�����Դ������ʾ��WENJING * ��ʵAI��Ŀ-���TSP��C2PA��WENJING * ��������Ŀ���ۣ��Ŵ��� * ����������飺OSC��8�£�����GOSIM��10�£��� WENJING From: Wenjing Chu <wchu(a)futurewei.com> Date: Tuesday, March 5, 2024 at 9:50 AM To: shenhuihai <shenhuihai(a)huawei.com> Subject: Re: WEB3 TSG ���»���ʱ�� �ö���ʦ��ζ����ܲμӣ���Ϊ�Ѿ����ڹ�һ�Σ�����Ļ����ȡ���ɡ� �´λ���ʱ����3��27�ա� Wenjing From: shenhuihai <shenhuihai(a)huawei.com> Date: Monday, March 4, 2024 at 9:49 PM To: Wenjing Chu <wchu(a)futurewei.com> Subject: ��: WEB3 TSG ���»���ʱ�� Wenjing��ʦ�������컹�ں��ɵļ������ֻ����ϣ������ֲ��ܲμӣ�����٣���Ǹ�� ������: Wenjing Chu <wchu(a)futurewei.com> ����ʱ��: 2024��3��5�� 13:46 �ռ���: Angel Li <angel(a)w3.org>; web3-tsg(a)openharmony.io; Wenjing Chu <chu.wenjing(a)gmail.com> ����: [Web3-tsg] Re: WEB3 TSG ���»���ʱ�� ��λ���ʱ����3��6�չ���ʱ�仹������10�㡣 ��̣� * ҵ����Ϣ * �й�MWC�������ǵķ�����@WENJING * ��������Ŀ�������� * ���¸��� �C �Ŵ��� * TSP����- @Wenjing Chu<mailto:chu.wenjing@gmail.com> * �������⣿ * ����OSC���飨�ݶ����£� From: Wenjing Chu <wchu(a)futurewei.com<mailto:wchu@futurewei.com>> Date: Tuesday, February 20, 2024 at 12:18 PM To: Angel Li <angel(a)w3.org<mailto:angel@w3.org>>, web3-tsg(a)openharmony.io<mailto:web3-tsg@openharmony.io> <web3-tsg(a)openharmony.io<mailto:web3-tsg@openharmony.io>> Subject: [Web3-tsg] WEB3 TSG ���»���ʱ�� ԭ����ʱ����������28�ţ�����Ϊ������ŷ�ޣ�ʱ���ϲ��У���˽����Ƴ�һ�ܵ�3��6�գ���һ��ѻ������뷢��������������Ƿ���ԡ�лл�� Wenjing
4 days, 22 hours
3
6
0
0
Canceled: WEB3 TSG 月度会议/Monthly Meetings (2024)
by Wenjing Chu
1 month, 1 week
1
0
0
0
2023年1月31日 Web3 TSG Call Minutes
by Angel Li
Hi all, 2023年1月31日 Web3 TSG Call Minutes请见如下，如有遗漏或不准确，还请帮忙补充修改。 讨论内容： 一、赵鹏介绍3 D数字资产项目 赵鹏：目前寰宇信任正在建立3D资产版权保护的能力，希望通过水印的方式解决。希望以后AIGC生成3D的能力会更好，终端例如抖音等，成为视频的创 作工具，让手机能直接生成优质的3D作品。实现生成即确权，内容生成之后天然带有版权信息，带有水印能做版权声明。这是一个强需求，不知道什么 时候会真正到来。在视频播放方面，好莱坞要求有DRM之外，还要有水印，看看鸿蒙是否能添加数字水印的系统能力。所以在小组里讨论的内容，建议 先看看可信TEE的情况，然后再看3D水印支持。 Wenjing：准备工作可以先做起来，包括讨论3D和其他2D图形等的区别，3D到底指的是什么样的格式标准，3D资产的创作流程中，具体哪个环节需要， 现在就可以把问题明确了。 赵鹏：和信通院一起发布的《3D数字内容生产技术白皮书》有格式等详细内容。3D内容有几个大的生产环节，例如数字人，建模等内容编辑在本机完 成，需要加上动画和音乐，发布在一个3D的应用场景里面，以3D形式交互，才是一个完整的数字人。发布的时候才需要确权和留痕。目前行业已经有些 应用，例如在现成的3D元宇宙的场景里面，利用AIGC生成数字人，建模之后，增加贴图，绑定骨骼动作，完整的作品发布到元宇宙空间的时候，才需要 确权。核心的点是：发布的时候是什么格式，发布的的时候是什么应用方式。目前3D格式还没有统一，但是目前我们的水印技术不依赖与具体格式。目 前讨论对具体3D格式的支持有点早。建议先用可信TEE尝试一下，可以生成一个报告。目前不知道应该和OH的什么组织来讨论，所以就先自己做了。 赵鹏：和行业的龙头企业沟通数字资产的需求时，得到的反馈结果比较统一，主要需求包括降低企业内复用成本、数字资产评估入表、流通变现以及构 建生态影响力。了解到的问题包括文件格式不统一导致的内容丢失，不能直接导出；需要发展一段时间才能到终端直接能生成内容的阶段等。 二、张春辉介绍信任互联软总线项目 张春辉：分布式TEE的 业务场景，主要关于TEE的互联，旨在实现端端互助和强帮弱。在智慧家居场景下，有一个主机能力较强，也会有一些能力较弱 的IoT等设备。目前的技术能实现两个设备互联，但是TEE互联还没有实现。上海交大的合作项目，想用集中式的方式实现这种互联。但是我们现在想做 一个分布式的互联。分布式软总线的意思是让两个安全的TEE环境，或者软件模块，能够强安全的通讯，其安全能力和TEE里是一样的。我们认为加密加 认证就是可信的互联。通过底层加密能力，成为分布式的数据。连接两遍的设备，做认证才能互通，例如都是华为TEE。欧拉也有TEE的能力，未来实现 云边端全部互联的安全底座。项目的具体推进策略上，还需要一些孵化流程，目前可以通过SIG的方式，把代码放到OH上。 Wenjing：关于和分布式TEE合作，我们是不是也可以自己建一个Web3TSG的SIG。就可以把DID和CV等能力建立起来，和分布式TEE SIG结合。 张春晖：第一个方式是，我们可以征集一些课题，通过高校俱乐部做一些承接，扩大合作范围。可以做课题的申报，报给技术指导委员会；第二个方式 是，我们发一些小的方案大家讨论，通过SIG组织建立起来基础设施，支撑我们课题去结题。可以用不同的SIG来做，如果做得好，可以直接进OH主线。 邹世洪：也可以有很多课题，我们的软总线相关课题也是依赖于DID等，觉得SIG这种形式很有必要，因为身份是基础。 Wenjing：后面的课题的合理分解和SIG组织，就请春晖来组织。 春晖：好的，我看看如何申请SIG以及组织课题，后续发到邮件组供大家讨论。SIG的申请，需要关于DID和VC的一些积累，需要帮助。 三、Wenjing介绍 Wenjing：两个设备之间要做高可信的工作，例如支付，需要很高信任度的任务，需要华为的TEE。目前的解决方案是，分成3部分，就是 VID+TSP+X509/VC。VID就是在DID要求里面加了verification的要求；TSP的作用是有了ID之后，保证 ID是对的，有高保密度，是关于隐私的问题； X509/VC是关于证书，和应用具体相关，看如何发证。 Wenjing：两个不同的OS，生产厂家和界面不同，网络可能也不可信。第一是确保ID的verification有保证，ID不是非要去中心化，假设用一个中心化 的格式发的ID，例如CA发的证书构建足够强的话，也是可以的。可信互联这一层，只要能力上可信度高，双方都能接受，格式和形式不需要一致。有了 这些，任务层和应用层实际的任务即然总线的设计搬到TSP协议上，这三层就map到一起了。加入手机出厂时，TEE-A的设置不改，含ITrustee发的CA证 书，钱包可以生成基于CA的VID1，验证用V5X；平板电脑也基于CA生成VID2；手机和电脑通过NFC等方式传递VID，TSP帮助建立VID1和VID2之间的真是保 密隐私通讯，可以是长期的安全通讯关系。 Wenjing：假设采用更多分布式设计，钱包生成VID1，平板电脑生成VID2，不一定都基于CA，验证方式也不一样，手机和电脑通过NFC等方式传递VID， TSP帮助建立VID1和VID2之间的真是保密隐私通讯，双方确认VID的信任根机制，可以是长期的安全通讯关系。钱包或者应用层如何需要其他证书，可接 受VC或JWT证书。 Wenjing：TEE信任软总线，基于TSP的设计思路是，选择合适的VID机制，用TSP RUST，移栽软总线到TSP上，再选择一些好的示范案例。 春晖：请多介绍一下TSP协议的内容？ Wenjing：TSP协议目前是草稿阶段，第一个版本快完成了。标准草稿大约下个月会出来供大家review，年终会有开源的实现。这个协议让两个VID之间 可以建立一个通讯的渠道。有一个setup的过程，过程中，主要加入的东西是验证VID，让VID在非同步的情形下进行验证。要解决互相之间没有共有根 的情形下，如何确认可信度，TSP来定义怎么做，第一步第二部如何做。 春晖：移植软总线到TSP上，是如何实现的？ Wenjing：TSP是非常底层次的协议，对用途没有特别的要求，类似于可信的IP。两个设备之间如果不用TSP，就需要重新发明一个类似TSP的东西。 邹世洪： 听起来TSP和软总线没有严格上下关系，是相互交织的。 Wenjing：建议把软总线分成3层， 1解决了各厂商可以发自己ID的问题，2这些分布式发出去的ID需要新的协议解决基础的问题，3把Bus放进去。中间 也可以加别的东西，这是抽象的立项情况的分层。理论上，可以把网络2-4层都放进去。另一种方式是，如果避开TSP，就要选另一个一个协议，看看如 何基于DID完成。 春晖：目前限定在OH，未来Open 欧拉也具备软总线能力，也具备互联能力。对可信性的定义比较一致，是有价值的。 Bus部分可以根据需求定制，先定下界面，再优化下面的部分，后续可以继续讨论。这些问题，可以转化成课题，发布到高校俱乐部，吸引更多的人来 做这些事。 Wenjing：好的，可以讨论的内容有：一个课题是关于VID的讨论，如何加强DID；第二个课题是TSP的协议，其中包括实现真实性和保密性，实现隐私保 护的能力；第三个课题是关于和OH OS的界面，堆栈的构建，TSP如何在软总线的接口上实现，最后是证明的格式和内容是什么。这些议题春晖可以理一 下，给大家安排一下时间点和节奏，如何建立SIG等。 Wenjing：简单谈一下关于反诈。一个问题出在通信协议上，一个问题出在内容上。解决方案就是内容变真实，协议变安全。协议就是用TSP协议，绑定 ID证书信息，修改很困难。另一个方案就是利用水印或者元数据来mark内容，断掉作伪的机会。利用这些，就可以有很强的反诈解决方案。问题在于 Web上有些应用不是我们控制的，该应用很难，在可控范围，例如华为手机打出电话就是安全的。 【因时间问题，最后有些讨论没有被记录】
1 month, 3 weeks
3
7
0
0
Canceled: WEB3 TSG 月度会议/Monthly Meetings (2024)
by Wenjing Chu
2 months
1
0
0
0
← Newer
1
Older →
Jump to page:
1
Results per page:
10
25
50
100
200
